Apple M2 晶片來了?!下半年在新品 MacBook 推出

根據《日經新聞》報導,下一代 Apple 晶片(暫稱為“ M2”,以蘋果公司當前的 M1 處理器為準)已進入生產週期,出貨時間最早可於今年下半年 7 月出貨,意謂著很可能會加入秋季新款 MacBook 機款。

在去年發表會,首次亮相了 8 核心 CPU 以及 8 核心 GPU 的 Apple M1 ,提供令人印象深刻的性能和電池壽命。而今年 Apple 剛發佈的 iMac 和 2021 iPad Pro 也是使用了相同的晶片,但是晶片還是有一些局限性,也希望在第二代的 M2 中獲得解決。

目前 M1 晶片值得注意的部分,一個就是目前 M1 晶片雖然可提供令人難以置信的效能,但它並沒有在所有基準測試中都超過 Intel 版本。具體來說,M1 晶片的顯示卡並不如高階款的 iMac 或 MacBook Pro 的顯示卡。

另外,M1 晶片最多僅支援到 2 個 Thunderbolt 連接埠,並僅允許一個外部顯示輸出,在目前 13 吋 M1 版本的 MacBook Pro 就是這樣的規格,但是,Intel 13 吋 MacBook Pro 版本擁有 4 個連接埠的仍在販售中。

因此,希望 M2 晶片可以增加 CPU 和 GPU 性能之外,也要增加 Thunderbolt 連接埠,至少支援兩個外接顯示器。

新的晶片組是由 Apple 主要供應商台積電半導體製造有限公司(台灣最大的合約晶片製造商)使用最新的半導體生產技術(稱為 5 奈米 plus 或 N5P)生產的,製造生產這種高級晶片組至少需要三個月的時間,而依目前的消息指出,最早的出貨時間可於 7 月,M2 也是繼續在同一晶片上集成 CPU、GPU,但除此之外並沒有對晶片規格做詳細的說明。

M1 在 2020 年首次推出後,Apple 表示將需要兩年時間才能從使用 Intel 晶片組完全過渡到自己的晶片組。當 Apple 積極轉向使用自己的晶片組時,這對 Intel 造成極大的衝擊,一直以來 Intel 是美國最大的微處理器製造商,數十年來,其 X-86 架構在個人電腦行業中占主導地位,或許也是這個衝擊,使得 Intel 在前陣子推出一支嘲諷 Apple M1 的影音廣告

在前陣子廣達被 REvil 勒索時也洩漏新的 MacBook Pro 設計將採用 Apple Silicon,並配備 MagSafe、SD 卡插槽和 HDMI 孔,也期待新的 MacBook Pro 不僅有新性能的提昇,其他規格面也能有所改進。

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