根據《日經新聞》報導，下一代 Apple 晶片（暫稱為“ M2”，以蘋果公司當前的 M1 處理器為準）已進入生產週期，出貨時間最早可於今年下半年 7 月出貨，意謂著很可能會加入秋季新款 MacBook 機款。
在去年發表會，首次亮相了 8 核心 CPU 以及 8 核心 GPU 的 Apple M1 ，提供令人印象深刻的性能和電池壽命。而今年 Apple 剛發佈的 iMac 和 2021 iPad Pro 也是使用了相同的晶片，但是晶片還是有一些局限性，也希望在第二代的 M2 中獲得解決。
目前 M1 晶片值得注意的部分，一個就是目前 M1 晶片雖然可提供令人難以置信的效能，但它並沒有在所有基準測試中都超過 Intel 版本。具體來說，M1 晶片的顯示卡並不如高階款的 iMac 或 MacBook Pro 的顯示卡。
另外，M1 晶片最多僅支援到 2 個 Thunderbolt 連接埠，並僅允許一個外部顯示輸出，在目前 13 吋 M1 版本的 MacBook Pro 就是這樣的規格，但是，Intel 13 吋 MacBook Pro 版本擁有 4 個連接埠的仍在販售中。
因此，希望 M2 晶片可以增加 CPU 和 GPU 性能之外，也要增加 Thunderbolt 連接埠，至少支援兩個外接顯示器。
新的晶片組是由 Apple 主要供應商台積電半導體製造有限公司（台灣最大的合約晶片製造商）使用最新的半導體生產技術（稱為 5 奈米 plus 或 N5P）生產的，製造生產這種高級晶片組至少需要三個月的時間，而依目前的消息指出，最早的出貨時間可於 7 月，M2 也是繼續在同一晶片上集成 CPU、GPU，但除此之外並沒有對晶片規格做詳細的說明。
M1 在 2020 年首次推出後，Apple 表示將需要兩年時間才能從使用 Intel 晶片組完全過渡到自己的晶片組。當 Apple 積極轉向使用自己的晶片組時，這對 Intel 造成極大的衝擊，一直以來 Intel 是美國最大的微處理器製造商，數十年來，其 X-86 架構在個人電腦行業中占主導地位，或許也是這個衝擊，使得 Intel 在前陣子推出一支嘲諷 Apple M1 的影音廣告。
在前陣子廣達被 REvil 勒索時也洩漏新的 MacBook Pro 設計將採用 Apple Silicon，並配備 MagSafe、SD 卡插槽和 HDMI 孔，也期待新的 MacBook Pro 不僅有新性能的提昇，其他規格面也能有所改進。
