根據蘋果分析師郭明錤在給投資者報告中表示，蘋果公司計劃從 2023 年的 iPhone 將開始採用自己設計的 5G 數據機晶片（Modem），不再需要依靠高通的 Snapdragon X 系列 5G 數據機晶片。
投資銀行巴克萊的分析師在 3 月發表的報告，也表示 Apple 將會在 2023 年發表自家設計的 5G 數據機晶片（Modem），並且應用在 iPhone 上，因應 Apple 的轉變也會讓晶片生產商科沃（Qorvo）和博通（Broadcom）而受惠。
現在，分析師郭明錤再明確指出，Apple 最早「推出」自家的 5G Modem 就是在 2023 年，在此之前仍需要依靠高通公司，但當自家 5G Modem 推出後，高通也將被迫要找新客戶、新市場，以彌補蘋果的訂單損失。
Apple 在 2019 年 7 月收購大部分 Intel 智慧型手機數據機業務，這項交易價值 10 億美元，包含大約 2,200 名 Intel 員工將加入 Apple，同時還有智慧財產權、設備和各項租賃權等，此舉收購行為有助於 Apple 推動自己內部數據機業務的發表。
自從 2020 年初 Apple 就開始在開發自己的 5G Modem ，與早期為 iPhone 供電的高通或英特爾 Modem 相比，Apple 設計的 Modem 有望提供更快的速度。
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