Apple M3 晶片 與 M2 與 M1 的規格差別 比較 ?

蘋果在台灣時間 10 月 31 日早上 8 點舉行 Mac 新品發表會,這次與過往有一點點不同的地方,就是 Apple 一次推出 Mac 的三種晶片,分別有 M3、M3 Pro、M3 Max ,並且在發表會上,主要將 M3 晶片 系列與 M1 晶片進行 比較 ,而不是 M2 晶片,這篇內容我們將整理 M3 晶片與前兩代晶片有何不同?升級重點在哪裡?

Apple M3 晶片升級的三大重點

蘋果最新的 M3 晶片已經正式亮相,距離前一代 M2 晶片大概只有 16 個月,而 M2 推出跟 M1 晶片的推出時間則距離 19 個月,晶片更新的腳步似乎有加速的現象,而且也不再只是先推出 M3 入門款的晶片,而是一口氣推出 M3 系列的三款晶片。

 使用台積電 3 奈米製程工藝技術

這次 M3 晶片與前兩代最大不同的地方,就是它是使用台積電 3 奈米製程工藝技術,蘋果表示透過 3 奈米技術、新一代 GPU 架構、更高效能的 CPU、更快的神經網路引擎以及提供更多的統一記憶體支援,M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片是迄今為個人電腦所打造最先進的晶片

 全新 GPU 架構

Apple M3 晶片使用新一代 GPU 架構,加入「動態快取 Dynamic Caching」功能,可以即時分配硬體中內存記憶體的使用,確保每項任務都能獲得所需的確切記憶體量,也表示不會有多餘的記憶體被閒置或浪費。這對於那些需要大量運算資源的應用程式和遊戲來說,在整體的效能表現會得到明顯提升。

 支援硬體加速光線追蹤和網格著色

與 3nm 的 Apple A17 Pro 晶片一樣,現在 Mac 上的 Apple M3 也支援硬體加速光線追蹤技術,這項技術可以用來模擬光線在虛擬環境中的行為,包括反射、折射和散射,也可以更精確地模擬光線和物體之間的互動,獲得更真實的陰影和反射效果。

全新的 GPU 為 Mac 帶來了硬體加速的網格著色功能,為幾何處理帶來了更強大的能力和效率,它可以讓 GPU 更有效地處理幾何數據,並動態地調整渲染的細膩度,確保所看到的物體得到完整的渲染,進而減少不必要的計算,讓 Mac 在玩遊戲或者處理大量繪圖 App 時,獲得更炫目、細緻的視覺場景。

Apple M3 晶片 、 M2 晶片、M1 晶片的性能 比較

接下來我們就來看看使用 3 奈米技術的全新 M3 晶片,與前兩代有何不同?或許就能發現為何 Apple 在發表會時,M3 晶片都是跟 M1 晶片做比較,而不是 M2 晶片呢?

 M3 晶片與 M2、M1 的不同

從規格表來看,M3 晶片配備 8 核心的 CPU、10 核心的 GPU 和最高 24GB 的統一記憶體,這與 M2 的設定是一樣的,但是全新的 M3 晶片使用 3nm 製程技術,理論上應該會帶來更好的效能和效率。根據蘋果官方數據表示M3 的 CPU 效能比 M1 晶片最快可達 35%,而之前 M2 推出時,它聲稱 M2 晶片的 CPU 效能比 M1 快 18%。因此,M3 晶片的效能看起來還是有提升的。

Apple M3 晶片 、 M2 晶片、M1 晶片的性能 比較 表

晶片

M3

M2

M1

推出時間

2023 年 10 月

2022 年 6 月

2020 年 11 月

晶片製程工藝技術

3 奈米

5 奈米

5 奈米

CPU

8 核心

  • 4 個高效能核心

  • 4 個高節能核心

8 核心

  • 4 個高效能核心

  • 4 個高節能核心

 8 核心

  • 4 個高效能核心

  • 4 個高節能核心

GPU

10 核心

最多可達 10 核心

7 核心

神經網路引擎

 16 核心

 16 核心

16 核心

記憶體頻寬

可達 100GB/s 

可達 100GB/s 

可達 50GB/s

電晶體

250 億

200 億

160 億

統一記憶體

支援高達 24GB

支援高達 24GB

支援高達 16GB

媒體引擎

  • 硬體加速 H.264、HEVC、ProRes 與 ProRes RAWList Item 1

  • 影片解碼引擎

  • 影片編碼引擎

  • ProRes 編碼與解碼引擎

  • AV1 解碼支援

  • 硬體加速 H.264、HEVC、ProRes 與 ProRes RAW

  • 視訊解碼引擎

  • 視訊編碼引擎

  • ProRes 編碼與解碼引擎

 

 M3 Pro 晶片與 M2 Pro、M1 Pro 的不同

M3 Pro 晶片在記憶體頻寬(記憶體與 CPU 之間傳輸數據的速度),比 M1 Pro 和 M2 Pro 晶片低了 25%,因為 M1 Pro 和 M2 Pro 的記憶體頻寬為 200GB/s,而 M3 Pro 的記憶體頻寬為 150GB/s。

另外,M3 Pro 的 12 核心 CPU 配置也有所變化,現在包含 6 個效能核心和 6 個節能核心,而 M2 Pro 的 12 核心 CPU 則是 8 個效能核心和 4 個節能核心。在 GPU 核心數量上,M3 Pro 也變少只有 18 個,而 M2 Pro 是 19 個。

不過 Apple 表示,因為 M3 晶片是使用全新 3nm 製程技術,並且採用了全新的 GPU 架構,因此使用 M3 Pro 晶片的 MacBook Pro,在性能上會比搭載 M1 Pro 晶片提高 40%,至於跟 M2 Pro 則提高 10%。

Apple M3 Pro 晶片 、 M2 Pro 晶片、M1 Pro 晶片的性能 比較 表

晶片

M3 Pro

M2 Pro

M1 Pro

推出時間

2023 年 10 月

2023 年 1 月

2021 年 10 月

晶片製程工藝技術

3 奈米

5 奈米

5 奈米

CPU

11 核心

  • 5 個效能核心

  • 6 個節能核心

12 核心

  • 6 個效能核心

  • 6 個節能核心

10 核心

  • 6 個效能核心

  • 4 個節能核心

12 核心

  • 8 個效能核心

  • 4 個節能核心

 8 核心

  • 6 個效能核心

  • 2 個節能核心

10 核心

  • 8 個效能核心

  • 2 個節能核心

GPU

最多可達 18 核心

最多可達 19 核心

最多可達 16 核心

神經網路引擎

 16 核心

 16 核心

16 核心

記憶體頻寬

可達 150GB/s 

可達 200GB/s 

可達 200GB/s

電晶體

370 億

400 億

337 億

統一記憶體

支援高達 36GB

支援高達 32GB

支援高達 32GB

媒體引擎

  • 硬體加速 H.264、HEVC、ProRes 與 ProRes RAWList Item 1

  • 影片解碼引擎

  • 影片編碼引擎

  • ProRes 編碼與解碼引擎

  • AV1 解碼支援

  • 硬體加速 H.264、HEVC、ProRes 與 ProRes RAW

  • 影片解碼引擎

  • 影片編碼引擎

  •  ProRes 編碼與解碼引擎

  • 硬體加速 H.264、HEVC、ProRes 與 ProRes RAW

  • 影片解碼引擎

  • 影片編碼引擎

  •  ProRes 編碼與解碼引擎

 M3 Max 晶片與 M2 Max、M1 Max 的不同

與之前晶片相比,M3 Max 晶片提供更多的 GPU 和 CPU 核心,GPU 與 M1 Max 相比快 50%,與 M2 Max 相比則快了 20%;而 CPU 則比 M1 Max 快了 80%,比 M2 Max 快了 50%,這顯著的躍升也是受益 3奈米技術與全新 GPU 架構的原因。

Apple M3 Max 晶片 、 M2 Max 晶片、M1 Max 晶片的性能 比較 表

晶片

M3 Max

M2 Max

M1 Max

推出時間

2023 年 10 月

2023 年 1 月

2021 年 10 月

晶片製程工藝技術

3 奈米

5 奈米

5 奈米

CPU

16 核心

  • 12 個效能核心

  • 4 個節能核心

12 核心

  • 8 個效能核心

  • 4 個節能核心

10 核心

  • 8 個效能核心

  • 2 個節能核心

GPU

最多可達 40 核心

最多可達 38 核心

最多可達 32 核心

神經網路引擎

 16 核心

 16 核心

16 核心

記憶體頻寬

可達 400GB/s 

可達 400GB/s 

可達 400GB/s

電晶體

920 億

670 億

570 億

統一記憶體

支援高達 128GB

支援高達 96GB

支援高達 64GB

媒體引擎

  • 硬體加速 H.264、HEVC、ProRes 與 ProRes RAWList Item 1

  • 影片解碼引擎

  • 兩個影片編碼引擎

  • 兩個 ProRes 編碼與解碼引擎

  • AV1 解碼支援

  • 硬體加速 H.264、HEVC、ProRes 與 ProRes RAW

  • 影片解碼引擎

  • 兩個影片編碼引擎

  • 兩個 ProRes 編碼與解碼引擎

  • 硬體加速 H.264、HEVC、ProRes 與 ProRes RAW

  • 影片解碼引擎

  • 兩個影片編碼引擎

  • 兩個 ProRes 編碼與解碼引擎

 

總結

Apple 這次一口氣推出三款 Mac 晶片,帶來全新的 M3、M3 Pro 和 M3 Max,這些新晶片在多方面都超越了前一代的 M2 晶片,無論是在效能、核心數量、記憶體速度、或專業應用的提升、以及拉長電池續航力的時間,因此 Apple 執行長 Tim Cook 不斷地在發表會中,再次呼喚還在使用 Intel 晶片的 Mac 使用者,M3 晶片是最佳換機的時刻!

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