在今年 10 月 MacBook Pro 發表會上，我們看到 M1 Pro / M1 Max 帶來強大的處理效能，現在根據外媒報導下一代 Apple Silicon 處理器更多細節，這些晶片將取代第一代 M1、M1 Pro 和 M1 Max 晶片，也有更威猛的效能提昇。
使用 3 奈米工藝的 Apple 晶片 最多 40 內核
外媒報導分享下一代 Apple Silicon 處理器更多細節，第二代晶片代號為 Rhodes ，將使用台積電 5nm 工藝的增強版，這些晶片將包含兩個 die，可以達到有更多的內核，這些晶片將取代第一代 M1、M1 Pro 和 M1 Max 晶片，預計用在下一代 MacBook Pro 機款和其他 Mac。
Apple 也正在計劃第三代 Apple Silicon 處理器，將採用台積電的 3 奈米工藝製造，並擁有多達四個 die，據報導聲稱該晶片可以擁有多達 40 核心，相較於，M1 晶片有 8 核 CPU、M1 Pro 和 M1 Max 晶片有 10 核 CPU，高階款的 Mac Pro最多可配置 28 核 Intel 處理器，可以想像它將帶來更強悍的使用體驗。
預計在 2023 年台積電就能生產 3nm 晶片，並運用在 Mac 和 iPhone 上，報導指出，第三代晶片代號為 Ibiza、Lobos 和 Palma，據說這些與 Rhodes 是分開的，Rhodes 則是針對未來 MacBook Pro 型號的第二代處理器系列的代號。
據說 Ibiza 是第三代處理器的功能較弱的版本，它很可能會在未來的 MacBook Air 中使用，並在 iPad 上首次亮相；Lobos 和 Palma 功能更強大，會在更高階的 Mac 上亮相，例如未來的 14″/16″ MacBook Pro，目的就是有價格區隔。
Rhodes 第二代 Apple Silicon 處理器已經通過重要的里程碑，據說已經在 2021 年 4 月完成，現在正在與台積電進行試產。
2022 年 Mac Pro 將使用 M1 Max 晶片的升級版，至少有兩個 die，作為 Apple 第一代晶片的一部分，同年，一系列色彩繽紛的 MacBook Air 機型也可能會搭載所謂的“M2”處理器首次亮相。
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